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产品信息
FET 类型:N 沟道
技术MOSFET:(金属氧化物)
漏源电压(Vdss):25V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):31A(Ta),100A(Tc)
驱动电压( Rds On, Rds On):3V,8V
不同 Id,Vgs 时的 Rds On(值):2.4 毫欧 @ 25A,8V
不同 Id 时的 Vgs(th)(值):1.4V @ 250μA
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(值):19nC @ 4.5V
Vgs(值):+10V,-8V
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(值):3100pF @ 12.5V
FET 功能-功率耗散(值):3.1W(Ta)
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装
供应商器件封装:8-VSON-CLIP(5x6)
封装/外壳:8-PowerTDFN
特征:
针对5 V栅极驱动进行了优化
超低Q g和Q gd
低热阻
雪崩评级
无铅端子电镀
符合RoHS标准
SON 5毫米×6毫米塑料封装
这款25V,1.9mΩ,5mm×6mm SON NexFET™功率MOSFET的设计旨在限度地降低功率转换损耗,并针对5 V栅极驱动应用进行了优化。